真空熱壓鍵合機(jī)用途概述

設(shè)備主要應(yīng)用：

1：生物、醫(yī)藥行業(yè)所用到的檢測(cè)分析類流體芯片的鍵合。

2：模塊化的醫(yī)用監(jiān)測(cè)類芯片鍵合

3：基于微流控技術(shù)創(chuàng)造的人體器官芯片的鍵合

4：對(duì)于小型流道0.05mm的流體芯片鍵合

5：化工行業(yè)各種微流道混合/液滴生成類芯片的鍵合

6：醫(yī)藥行業(yè)所用各種離心芯片，血液合成芯片的鍵合

7：半導(dǎo)體行業(yè)異類材料鍵合。

真空熱壓鍵合機(jī)主要參數(shù)

1：最大工作溫度350℃

2：最大工作壓力40KN（4T）

3：最大真空度200Pa（2mbar）

4：工作臺(tái)面尺寸：500*500mm

5：加熱臺(tái)面溫度恒溫穩(wěn)定度（室溫~400℃）：±1攝氏度

6：整機(jī)重量：450KG

7：設(shè)置壓力范圍：0-40KN（4T）

8：壓力穩(wěn)定度：（0-40KN范圍）：±20N

9：壓力精確度：（0-40KN范圍）：±4%

10：真空度精確度：±0.05pa

11：加熱臺(tái)面材質(zhì)：AL6061表面硬質(zhì)陽(yáng)極

12：加熱控制單元：西門子PLC

13：壓力控制單元：西門子PLC

14：設(shè)備顯示器及操作界面：西門子12寸液晶觸摸屏

15：操作系統(tǒng)：西門子人機(jī)交換界面

16：運(yùn)行參數(shù)設(shè)置：20段參數(shù)智能連續(xù)

17：是否一鍵真空：是

18：最大升溫速率：6℃/分鐘

19：快速散熱方式：腔體內(nèi)獨(dú)立風(fēng)冷降溫

20：壓力監(jiān)測(cè)方式：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)實(shí)時(shí)顯示

21：屏幕顯示實(shí)時(shí)溫度變化曲線：有

22：屏幕顯示實(shí)時(shí)壓力變化曲線：有

23：壓力來(lái)源：西門子私服電機(jī)+減速機(jī)+西門子驅(qū)動(dòng)器

24：真空泵標(biāo)配：德國(guó)萊寶真空泵

25：真空計(jì)：德國(guó)萊寶

26：設(shè)備額定電壓：220V/50HZ

27：設(shè)備額定功率：4.2KW

28:外形尺寸：850（長(zhǎng)）*680（寬）*1800（高）mm

29：泄真空速度可調(diào)：是

30：工作參數(shù)可存儲(chǔ)。

真空熱壓鍵合的優(yōu)點(diǎn)

1：適用各種塑料類（PMMA/PC/COC/PP/PEI等）材質(zhì)的鍵合

2：無(wú)需使用任何膠水或者其他成分參與。在材料表面玻璃轉(zhuǎn)化溫度時(shí)施加一定壓力便出現(xiàn)不可逆的鍵合力。

3：芯片鍵合后保持原有材質(zhì)物理及化學(xué)特性。對(duì)于一些高透光類塑料基材質(zhì)有良好的鍵合優(yōu)勢(shì)。

4：良好的鍵合力。有效避免膠粘或激光鍵合后出現(xiàn)滲液現(xiàn)象

5：解決了小尺寸流道無(wú)法鍵合的難題

6：多層基材的芯片可以一次性鍵合，可以讓流體芯片設(shè)計(jì)更方便集成化

運(yùn)行環(huán)境

無(wú)特殊要求

最小安裝面積2平米，建議4平米

環(huán)境溫度：10-40℃；相對(duì)濕度：30-80%